2027深圳国际碳化硅全产业链博览会

Shenzhen International Silicon Carbide Full Industrial Chain Exposition2027

—— 芯启宽禁带 · 碳硅赋能新能源 ——

〓基本信息〓

时间：2027年4月9-11日

地点：深圳会展中心

〓展会前言〓

   以碳化硅（SiC）、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体，是支撑新能源汽车、储能光伏、高压快充、工业电源、算力供电的核心新材料，也是我国新质生产力、半导体自主供应链建设的关键赛道。伴随800V车载平台普及、工商业储能爆发、大功率充电桩规模化落地，国内碳化硅产业迎来产业化、国产化高速周期，从长晶制备、晶圆加工、芯片制造到系统应用的全链条需求全面释放。

  本次深圳国际碳化硅全产业链博览会，打造国内专注碳化硅垂直领域的专业商贸平台，完整覆盖上游原料、单晶衬底、外延片，中游芯片器件、先进封装、生产设备耗材，下游功率模组与终端系统方案。展会集结龙头企业、专精特新厂商、科研院所、整车厂、储能集成商、电源企业、渠道投资方，采用展览展示＋产业峰会＋新品发布＋ 供需对接＋技术路演五位一体模式，打通上下游供应链对接，助力企业品牌推广、订单获取、渠道布局与产学研成果转化，共同抢抓碳化硅千亿产业红利。

〓展会概况〓

展会主题：深耕碳化硅国产化，赋能新能源全场景应用

展会定位：第三代半导体碳化硅垂直专业展，B端 采购对接平台

〓核心优势〓

✅全链条完整覆盖：从粉体原料、热场石墨件、6‑8英寸衬底外延，到SiC器件、AMB陶瓷基板、封装设备、新能源终端方案一站式展示

✅  高质量买家：新能源车企、储能系统厂商、光伏逆变器企业、充电桩制造商、工业电源、数据中心电源、半导体代工、封测厂、代理商、工程集成商

✅ 高端产业配套活动：碳化硅技术高峰论坛、车规SiC器件研讨会、供应链供需配对会、国产设备材料成果发布会

✅ 高效商务转化：直面工程采购、研发选型、供应链采购负责人，实现展示、洽谈、签约一体化落地

〓观众买家群体〓

制造终端客户

新能源整车企业、储能系统集成商、光伏逆变器厂、充电桩设备商、工业电源、UPS、伺服驱动厂商、算力服务器电源企业

半导体产业链客户

晶圆厂、封测企业、功率器件IDM公司、设备材料采购、研发工程团队

商贸渠道

代理商、经销商、国际贸易商、方案集成工程商

政企科研机构

高校实验室、科研院所、高新区产业园、行业协会、投资机构

〓参展价值〓

1. 品牌价值：集中展示国产化新品与技术实力，快速建立行业品牌影响力
2. 获客价值：直面全国下游终端采购、研发选型负责人，挖掘直接订单
3. 渠道价值：对接全国代理商与海外合作伙伴，拓展销售网络
4. 技术交流：与同行、专家、整车客户面对面交流，把握*新技术路线
5. 供应链合作：寻找上游材料供应商、下游整机客户，搭建产业生态合作

〓日程安排〓

报到布展：

2027年4月7-8日 AM8:30-PM19:30

展出时间：

2027年4月9日 AM9:30-PM16:45

2027年4月10日 AM9:30-PM16:45

2027年4月11日 AM9:30-PM16:45

〓参展范围〓

一、原材料、单晶衬底、外延制造

高纯碳化硅粉体、黑/绿碳化硅微粉；籽晶、导电型/半绝缘型6/8英寸SiC衬底；同质外延片、N/P型外延晶圆；PVT长晶炉、石墨热场、坩埚、涂层耗材；切割、研磨、抛光、清洗设备；特种电子气体、金刚石线、抛光液等制程耗材。

二、芯片、功率器件与模块

SiC‑SBD肖特基二极管、SiC‑MOSFET（平面/沟槽型）、JFET；单管分立器件、全碳化硅功率模块、混合功率模块；射频SiC器件；芯片设计、流片代工、离子注入、高温退火、刻蚀镀膜工艺方案。

三、先进封装、散热材料与封测设备

AMB/DBC/DPC陶瓷散热基板、AlSiC水冷基板；银烧结材料、焊片、键合丝、灌封胶；固晶机、真空共晶炉、等离子清洗、键合设备；X‑RAY扫描、静态/动态电性能测试台、可靠性老化、功率循环检测设备。

四、工程结构碳化硅陶瓷

反应烧结、无压烧结、重结晶、CVD‑SiC精密陶瓷件；半导体吸盘、耐磨喷嘴、密封环、耐高温窑具、3D打印碳化硅构件。

〓联系我们〓

联系人：张先生150-0190-9485（同微信）

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