2027马来西亚国际电子制造半导体与工业自动化展

Malaysia’s Largest Electronics&Semiconductor Manufacturing Expo 2027

【展会日期】2027 年 7 月 21- 23 日

【展会地点】槟城SETIA SPICE国际展览中心

【支持单位】新加坡电子工业自动化协会、马来西亚电子协会、马来西亚工业部

【主办方】新加坡Fireworks展览集团

【主办方中国公司】武汉柏翰展览有限公司(Fireworks China)

展会介绍：

 2027亚洲国际电子制造与半导体制造展在马来西亚电子核心产业基地槟城“东方硅谷” SETIA SPICE 国际展览中心举办。 该展由FIREWORKS展览集团和新加坡电子工业自动化协会及马来西亚政府联合举办。 EMAX & SMAX 2027将国际电子制造、芯片制造商、半导体制造商和设备供应商，聚集在马来西亚槟城电子制造业中心，展示行业新发展的电子制造和组装技术及设备盛会。槟城电子工业拥有40多年的经验，众多跨国公司 (MNCS) 的存在证明了这一点。槟城电子业的先驱和持续在槟城投zi发展至今的公司有AMD、Hewlett Packard（后为Agilent）、Intel、Hitachi（现为Renesas）、Bosch 和 Osram。

如今，供应链生态系统中有3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。 他们中的大多数是涉及后端的半导体生产商，从外包组装和测试到制造集成电路 (1C)零件、印刷电路板 (PCB)、传感器和精密工具。

该系列展目前已经成为东南亚电子制造及工业自动化领域联展，在印尼、泰国、马来西亚柔佛与马六甲、菲律宾、越南等国都有举办，为东南亚电子工业、人工智能，智能制造发展起到积极推动作用，已成为东南亚电子制造工业重要经济体，为我国企业开拓东南亚及国际市场，扩大出口提供了 的平台。

展品范围：

★电子制造：贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、点胶/喷涂设备、连接器及接插件、其他表面贴装设备、电子材料&防静电、电子制造服务；

★半导体制造技术：表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试测量、精密仪器设备、半导体封装测试材料与设备、半导体封装技术、半导体测试技术等；

★电子元器件类：元器件制造技术设备、元件材料、传感器、半导体器件、集成电路、光电器件、电阻器、电容器、电感器、连接器与开关、保险丝、保险管等；

★机器人与技术: 工业机器人、 服务机器人、机器人仿真及视觉系统、相关机器、装置及零部件;组装及搬运系统,线性定位系统、工业影像处理系统、 控制系统、SCADA、传感器和执行器、 工业用电脑通讯、网络和现场总线系统, 嵌入式系统、测量和测试系统、 工业自动化数据获取及辨别系统,激光技术、自动化服务、空压技术与设备；  

★智能工厂及自动化：运动控制、智能仓储及物流、机器视觉、工业自动化信息技术及软件、集成系统、智能机床、数字化、印刷设备；

★电气系统:变压器、电池和不间断电源、伺服电机和变频器、传动、机械驱动系统、电线及电缆附件、电气控制系统用电气开关装置和设备、电工及光电部件、电力电工测试和检测设备。

市场简介：

马来西亚电子和电气（E＆E）行业在推动国家经济和工业发展方面发挥着关键作用，全球第六大半导体出口国，占出口总值的 40％，占进口总额的组成部分，为4556.8亿令吉。新加坡、中国、美国、韩国和日本是马来西亚电子电气行业的主要贸易伙伴。

根据MIDF Research的估计，2025年工业生产指数（IPI）预计将增长3.7%。预计增长受到全球制造业活动复苏和电气和电子（E & E）市场好转的推动。这些因素有望推动工业生产水平的提高。工业5.0将工业自动化与人工智能的创新相结合，重新定义了制造业的未来。以网络物理系统、物联网（loT）、云计算和认知技术等工业4.0的基础为基础。工业5.0更进一步强调，人类与智能机器之间的协作。这种向个性化、可持续和弹性生产的转变使行业参与者能够大限度地提高其数字投zi的价值，同时实现社会和环境目标。物联网仍然是一个关键驱动力，发展成为支持下一波产业转型的全球大趋势！

参展参观请联系：

武汉柏翰展览有限公司(Fireworks China)  

联系方式：周成伟  13026316595/13163272121 （微信同号）            

电    话：027-87108090               Q    Q:1579079703

邮    箱：frank@fireworks-cn.com     网    址：www.fireworks-cn.com               

地    址：湖北省武汉市洪山区野芷湖西路创意天地10栋6层

2027电子制造、半导体、工业自动化展会计划